下一代电子产品：集成电路中替代材料的兴起
半导体行业有着辉煌的历史，从 20 世纪 40 年代末推出的锗基晶体管开始，发展到如今先进的硅基集成电路。这一进步是不断创新、对电子传输的深入了解以及制造工艺的重大进步的结果。
集成电路
合肥格易集成电路申请永磁同步电机相关专利，提高测量精度
国家知识产权局信息显示，合肥格易集成电路有限公司申请一项名为“永磁同步电机初始转子角度确定方法和永磁同步电机”的专利，公开号CN 119382559 A，申请日期为2023年7月。
上海国微芯芯申请集成电路可测性及测试点插入专利，降低自动化测试向量生成难度
国家知识产权局信息显示，上海国微芯芯半导体有限公司申请一项名为“集成电路可测性及测试点插入方法、装置、设备、介质”的专利，公开号CN 119375805 A，申请日期为2024年10月。
芯恩（青岛）集成电路申请金属间介质层结构及其制备方法专利，降低器件整体的寄生电容
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“金属间介质层结构及其制备方法”的专利，公开号CN 119361570 A，申请日期为2023年9月。
博通集成：集成电路领域的璀璨之星
在当今科技飞速发展的时代，集成电路作为电子信息产业的核心与基石，正深刻地改变着我们生活的方方面面。从日常使用的智能手机、智能家电，到工业生产中的自动化设备、通信基站，集成电路无处不在，犹如数字世界的 “大脑”，驱动着各种设备高效运行。而在集成电路这片充满创新与
蔡开明等：实施针对先进计算集成电路的额外尽职调查措施
当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项临时最终规则（Interim Final Rule，简称“IFR”），修订了《出口管理条例》（Export Administration Regulations, EAR），并针对先进计算
集成电路制造中良率损失来源及分类
良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估，以确保各项工艺步骤均满足预期目标，即每个步骤的结果都处于生产所需的工艺窗口范围内。这些窗口可能包括缺陷密度范围或薄膜厚度的最大与最小可接受值等。由于集成电路制造过程极为复杂，涉及数
从数据中心到量子计算，光子集成电路引领行业变革
光子集成电路正在通过实现更快的数据传输、推进量子计算技术、以及变革医疗行业来彻底改变多个领域。在材料和制造工艺的创新驱动下，光子集成电路有望重新定义光学技术的能力，并在数据和电信、汽车以及医疗传感等关键领域实现显著增长。
三维集成电路技术发展与集成挑战
半导体行业通过创新的晶体管架构和三维集成方法，持续推进器件缩放和集成密度的提升。本文探讨晶体管技术的关键发展、互连线路演进，以及向三维集成电路(3DIC)的转变，同时分析热管理、机械应力和系统级优化等关键挑战。
世界上第一个集成电路芯片是怎么发明的，摩尔定律是怎么回事？
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。集成电路技术是计算机技术的基础，同时也促进了相关科技的发展，如软件业和网络业、汽车、电视、录像机和DVD、数码相机、智能手机、家电和游戏机，等等，集成电路的应用不断在增长，上述各种集成电
中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设监理招标公告
1 招标项目名称：中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设监理2.2 招标项目编号：2025BFABZ000622.3 标段划分：本招标项目共划分一个标段2.4 招标项目标段编号：2025BFABZ000622.5 建设地点：合肥市2.6 建设规模：总建
复旦大学，集成电路产业发展论坛成功举办
复旦大学副校长汪源源，复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春，张江高科董事长刘樱，复旦大学校友总会执行秘书长、复旦大学对外联络与发展处处长刘莉，复旦大学校友总会集成电路行业分会执行会长、复旦大学微电子学院院长张卫，复旦大学微电子学院党委书记罗凌，复旦大学校
“智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态” 复旦大学集成电路产业发展论坛成功举办
复旦大学副校长汪源源，复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春，张江高科董事长刘樱，复旦大学校友总会执行秘书长、复旦大学对外联络与发展处处长刘莉，复旦大学校友总会集成电路行业分会执行会长、复旦大学微电子学院院长张卫，复旦大学微电子学院党委书记罗凌，复旦大学校
2024中国大陆晶圆厂(Fab)汇总
中芯国际：2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约
中国光子集成电路（IC）市场报告
光子集成电路（IC）市场调研报告显示，2023年中国光子集成电路（IC）市场规模达到 亿元（人民币），2023年全球光子集成电路（IC）市场规模达到 亿元（人民币）。报告依据历史发展趋势和现有数据并结合全方位的调查分析，预测至2029年，全球光子集成电路（IC
意法半导体取得自测试电路和集成电路IC设备专利，对设备进行自测试
国家知识产权局信息显示，意法半导体有限责任公司取得一项名为“自测试电路和集成电路IC设备”的专利，授权公告号 CN 222232882 U，申请日期为2023年11月。
2024中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总
中芯国际：总部位于上海，在上海拥有多个晶圆厂，涵盖不同技术节点，是国内领先的晶圆代工企业。中芯国际致力于提供集成电路晶圆代工与技术服务，推动中国半导体产业的发展。
王阳元院士：开拓中国集成电路产业，不攻克芯片难关死不瞑目
今天是王阳元院士（1935年1月1日出生）的90岁生日。他是中国集成电路产业的开拓者之一。他领导研制成功了中国第一个大型集成化的ICCAD系统和300多种集成电路新产品，使我国继美国、日本、欧共体之后进入能自行开发大型ICCAD工具的先进国家行列，为中国集成电
了解集成电路概念是什么？
集成电路（IC）是现代电子技术的重要基础，是将多个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在同一小型化的芯片上，以实现特定功能或完成特定任务。自20世纪60年代问世以来，集成电路的出现不仅推动了电子产品的技术进步，也对社会各个领域的发展产生了深远影响。
展望2025年：集成电路关键材料行业发展面临的挑战和机遇
集成电路关键材料处于整个产业链上游环节，对产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。集成电路关键材料细分品类众多，可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。